目前超声波清洗机的工作频率根据清洗对象，大致分为三个频段:低频超声清洗(20^-5OkHz ).高频超声清洗(50 ^- 200kHz)和兆赫超声清洗(7001000kHz以上)。低频超声清洗适用于大部件表面或者污物与清洗件表面结合强度高的场合。频率低，空化强度高，易腐蚀清洗件表面，不适宜清洗表面光洁度高的部件，而且空化噪声大。
超声空化闽值和超声波的频率有密切关系。频率越高，空化阂值越高.即在液体中要产生空化所需要的声强或声功率也越大;频率低，空化容易产生。同时在低频情况下，液体受到的压缩和稀疏作用有更长的时间间隔，使气泡在崩溃前能生长到较大的尺寸，增高空化强度.有利于清洗作用。40kHz左右的频率.在相同声强下，产生的空化泡数量比频率为20kHz时多，穿透力较强，宜清洗表面形状复杂或有盲孔的工件.空化噪声较小，但空化强度较低，适合清洗污物与被清洗件表面结合力较弱的场合。高频超声清洗适用于精密零部件的清洗。
对于一些难清洗干净的污物，例如金属表面的氧化物、化纤喷丝板孔中污物的清洗.则需要采用较高的声强。此时被清洗面应贴近声源，这时大多不采用槽式清洗器，而用棒状聚焦式换能器直接插入清洗液靠近清洗件的表面进行清洗。而微电子元件的精密清洗，如磁盘、驱动器、读写头、液晶玻璃及平面显示器、微组件和抛光金属件等的清洗，要求在清洗过程中不能受到空化腐蚀，要能洗掉微米级的污物。兆赫超声清洗适用于集成电路芯片、硅片及薄膜等的清洗，能去除微米、亚微米级的污物而对清洗件没有任何损伤，因为此时不产生空化。其清洗机理主要是声压梯度、粒子速度和声流的作用。特点是清洗方向性强，被清洗件一般置于与声束平行的方向。
超声空化闽值和超声波的频率有密切关系。频率越高，空化阂值越高.即在液体中要产生空化所需要的声强或声功率也越大;频率低，空化容易产生。同时在低频情况下，液体受到的压缩和稀疏作用有更长的时间间隔，使气泡在崩溃前能生长到较大的尺寸，增高空化强度.有利于清洗作用。40kHz左右的频率.在相同声强下，产生的空化泡数量比频率为20kHz时多，穿透力较强，宜清洗表面形状复杂或有盲孔的工件.空化噪声较小，但空化强度较低，适合清洗污物与被清洗件表面结合力较弱的场合。高频超声清洗适用于精密零部件的清洗。
对于一些难清洗干净的污物，例如金属表面的氧化物、化纤喷丝板孔中污物的清洗.则需要采用较高的声强。此时被清洗面应贴近声源，这时大多不采用槽式清洗器，而用棒状聚焦式换能器直接插入清洗液靠近清洗件的表面进行清洗。而微电子元件的精密清洗，如磁盘、驱动器、读写头、液晶玻璃及平面显示器、微组件和抛光金属件等的清洗，要求在清洗过程中不能受到空化腐蚀，要能洗掉微米级的污物。兆赫超声清洗适用于集成电路芯片、硅片及薄膜等的清洗，能去除微米、亚微米级的污物而对清洗件没有任何损伤，因为此时不产生空化。其清洗机理主要是声压梯度、粒子速度和声流的作用。特点是清洗方向性强，被清洗件一般置于与声束平行的方向。